in Fabricarea modernă a PCB, placarea de cupru este un pas critic în cupru electrodeposit. Procesul de placare a cuprului implică utilizarea unei băi de placare a cuprului, cunoscută în mod obișnuit ca un rezervor de placare a cuprului sau celulă de placare a cuprului. Scopul rezervorului de placare a cuprului este de a oferi un mediu controlat în care ionii de cupru pot fi depuse pe suprafața PCB. vas din polipropilenă sau material similar. Rezervorul este umplut cu o soluție apoasă de sulfat de cupru și acid sulfuric, care servește ca electrolit pentru procesul de placare a cuprului. Rezervorul conține, de asemenea, anoduri din cupru pur, care sunt suspendate în soluția de electrolit. Anodurile oferă o sursă de ioni de cupru pentru procesul de placare.

 În timpul procesului de placare, se aplică o tensiune DC în întregul rezervor, determinând atragerea ionilor de cupru la suprafață a PCB. Ionii de cupru sunt reduse la cupru metalic, care se plătește pe suprafața PCB. Grosimea depozitului de cupru este controlată prin reglarea tensiunii și a curentului aplicat pe rezervor.

 overall, rezervorul de placare a cuprului este o componentă critică a procesului de fabricație a PCB și trebuie acordată o atenție atentă Proiectare, construcție și întreținere pentru a asigura performanțe optime de placare.