Metoda de îmbunătățire a lipirii PCBA|News| Fabricat in China Produse China Producători Furnizori Exportatori și importatori pe www.romb2b.com

Metoda de îmbunătățire a lipirii PCBA

Data eliberării:2022-12-05

1.Improve temperatura și timpul de lipit

legătura intermetalică între formele de cupru și staniu boabe de cristal. Forma și dimensiunea boabelor de cristal depind de durata și rezistența temperaturii în timpul lipitului. Mai puțină căldură în timpul lipitului poate forma o structură cristalină fină și un punct de lipit excelent, cu cea mai bună rezistență. Structura cristalină aspră (gresie și fragilă) și a cărei rezistență de forfecare relativ ridicată devine mică.

2. Reduce tensiunea de suprafață

Coeziunea de tin

lead este chiar mai mare decât cea de apă, astfel încât lipirea este sferică pentru a minimiza suprafața sa (sub același volum, sfera are cea mai mică suprafață în comparație cu alte forme geometrice pentru a răspundenevoilor celei mai mici stări energetice). Efectul fluxului este similar cu efectul curățătorului asupra plăcii metalice de grăsime. În plus, tensiunea de suprafață depinde și de curățenia și temperatura suprafeței. Doar atunci când energia de adeziune este mult mai mare decât energia de suprafață (coeziune) poate apărea aderența ideală. Tin.

3.pcba bord dip tin colț

Când temperatura punctului eutectic de lipit este peste35 ° C, dacă o picătură de lipit este plasată pe un Flux fierbinte \\ suprafață, apoi se va forma un menisc. Într -o anumită măsură, capacitatea suprafeței metalice de a scufunda staniu poate fi evaluată prin forma meniscului. Dacă meniscul de lipit are o margine evidentă de scădere, în formă de picătură de apă pe o placă metalică unsă sau chiar tinde să fie sferică, metalulnu este sudat. Doar meniscul s -a întins la o dimensiune mai mică de 30. Are o sudabilitate bună într -un unghi mic.

in Procesul de pcba lipit \\ Bile de lipit. În industrie, vor exista cerințe corespunzătoare pentru standardul acceptabil al dimensiunii bulei a bilei de lipit.-