&101; Este folosit substratul ceramic? Să vorbim cu dvs. despre substraturile ceramice de aztr de aluminiu. Nitridei#&aluminum (ALN) este un mineral sintetic carenu apare în modnatural înnatură. Structura cristalină a ALN este tipul Hexagonal Wurtzit, care are avantajele de densitate scăzută (3,26 g#cm3), rezistență ridicată, o bună rezistență la căldură (descompunere la aproximativ 3060 ° C), conductivitate termică ridicată și rezistență la coroziune. ALN este un puternic compus legat de legături covalente, iar mecanismul său de conducere termică este vibrația lattice (adică transferul de căldură Fonon). Datoritănumerelor atomice mici ale Al și N, ALN are o conductivitate termică ridicată, iar valoarea sa teoretică poate fi la fel de mare ca 319W

//m \\ k.-/

Se are o conductivitate excelentă termică, constanta dielectrică scăzută și pierderi dielectrice și performanțe de izolare fiabilă; proprietăți mecanice excelente,non

-fiindca substratulnitrură de aluminiu are excelente termic , proprietăți mecanice, electrice, conductivitate termică ridicată, rezistență ridicată și alte caracteristici excelente. Odată cu dezvoltarea rapidă a dispozitivelor microelectronice, substraturile denitrură de aluminiu cu conductivitate termică ridicată pot fi utilizate pe scară largă. Substratul ceramic de aztr de aluminiu și coeficientul de dilatare termică este similar cu cel al siliciului, ca unnou material ceramic, a atras atenția oamenilor și atenția oamenilor și atenția. Folosit pe scară largă în dispozitivele de comunicații, LED-uri de înaltă luminozitate, dispozitivele electronice electrice și alte industrii. În teorie, conductivitatea termică a cristalului unic denitrură de aluminiu poate ajunge la 320W la temperatura camerei, astfel încât materialulnitrură aluminiu este foarte potrivit pentru fabricarea substraturilor de disipare a căldurii ridicate; substratul ceramic de aztriu aluminiu este unnou tip de material pentru a rezolva problema disipării ridicate la căldură densitate. Este cel mai potrivit pentru substraturile ceramice pentru circuitele integrate hibride cu o integrare ridicată și disiparea ridicată a căldurii și substraturi ceramice pentru montarea cipului semiconductor.

&#